■概要
弊社では、実装用AuバンプやCuバンプの他にはんだバンプの加工も扱っています。
主に鉛フリーのボールバンプ搭載加工、印刷法によるバンプ搭載加工を扱っています。
実装テスト等の試作案件があればお気軽にご相談ください。
当方で基板から用意、基板ご支給のどちらでも対応致します。
また、小ロットの試作対応から申し受け致します。

■ワークサイズと種類
4～8インチSiウエハ(12インチは別途相談)　　その他プリント基板、FPC他
□50㎜～250㎜　厚み0.2㎜以上(未満は別途相談)

■はんだ組成
各種2元系・3元系鉛フリーはんだ・低融点(Sn/Bi系)　共晶、高融点は別途相談

■バンプ仕様

印刷法	ピッチ　試作80μm～　量産125μm～
搭載法	ピッチ　試作90μm～　量産150μm～ ボールサイズ　試作φ55μm～　量産φ70～650μm

■概略工程
ボールバンプ：基板支給(製作も可)⇒受入検査⇒フラックス印刷⇒ボール搭載⇒検査・リペア⇒リフロー⇒洗浄・出荷検査⇒出荷

印刷バンプ：基板支給(製作も可)⇒受入検査⇒クリームはんだ印刷⇒簡易検査⇒リフロー⇒洗浄・出荷検査⇒出荷

◎メッキバンプの加工も別のページに紹介しています。
また、メッキバンプのリフローのみの対応も可能です。ご相談ください。