■概要
弊社ではフリップチップボンディングによる高密度実装を行っております。
弊社独自のTEG（Test element group）チップや、お客様よりご提供戴いたＩＣチップにスタッドバンプ（Au等）を形成しフリップチップボンディングのサービスを行います。

■特徴
バンプ形成、ダイマウント、ワイヤーボンディング（Au線、Al線）等のモジュール組立のお手伝いを致します。
全てを一貫してのご対応が可能ですが、各工程のみのオーダーにもご対応致します。