応用技術
微細FPC回路基盤
ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてＣｕ電極をパターニングした回路基板です。 ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。 また、弊社はエッチング法、アディティブ法等を用い従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現致しました。
構成
【１】ベースフィルム
| ベース材料： | ポリイミドフィルム |
| ベース厚さ： | ２５μｍ、５０μｍ等 |
| 電極材： | Ｃｕスパッタ膜＋Ｃｕ電解メッキ |
| 膜 厚： | ３μｍ、５μｍ等 ※片面タイプ、両面タイプに対応可能です。 |
| 保護膜： | Ｎｉ、Ａｕメッキ、カバーレイ等 |
特徴
【１】ピッチ３０μｍ（Ｌ＆Ｓ＝１５／１５μｍ）の微細なパターニングが可能です。
【２】仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能です。
【３】レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。
※その他、詳細につきましては担当までお問い合わせ下さい。
パターニング例 L／S=15／15μｍ）
透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工
この度、豊和産業（株）では、透明ポリイミドフィルムを使用した電極パターニングや様々な試作加工を始めました。
透明ポリイミドフィルム上に薄膜電極膜付け及び微細パターニングを施すことが出来ます。
シート状態またはロール状態でも対応可能です。
透明ポリイミドフィルム厚み：100μm以下
光線透過率：可視光域に於いて90%程度
耐熱性：260～300℃ （品種に因ります）
電極種類例：ITO、Cu、Ni、Au