ダイシング

次々と小型化されるシート状精密部品を製造する際に、コスト削減を主な目的としてワーク基板への多面付けの方法が用いられます。

その多面付け基板を精密に裁断する方法として、ダイシングソーによる加工が多く用いられています。 最近では、Ｓｉウエハの基板サイズが大きくなるに従い、それに対応するダイシング装置も順次開発されてきています。
以前と比べると機能性も向上し、色んな分野へ応用できるようになりました。

弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶、樹脂等への加工も取り扱っております。

ダイシング加工：	フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工等
材質：	各種ガラス、セラミックス、Ｓｉウエハ、単結晶材、樹脂等） （但し、素材の特性によっては対応出来かねるものもあります）
形状：	丸型平面板、角型平面板
ワークサイズ：	ｍａｘφ１２インチ（Ｓｉウエハの場合） 素材によって加工可能な最大ワーク基板寸法は違います。 ｍａｘ３ｍｍの厚さまで。（ガラスの場合） 素材によって加工可能な最大厚みは違います。