加工技術
成膜・フォトエッチング
薄膜形成の方法として、ＥＢ蒸着法を始め、抵抗加熱法、イオンプレーティング法、スパッタリング法など、お客様のニーズによって対応致します。
また、厚膜形成の方法としては電解メッキ法、無電解メッキ法が御座います。
［成膜種類］
Ｃｒ・Ａｌ・Ｎｉ・Ｃｕ・Ｔｉ・Ａｕ・Ｐｔ・Ｐｄ・Ｔａ・Ｍｏなど
［メッキ種類］
Ｃｕ・Ｎｉ・Ａｕ・Ｐｔ・ハンダなど
※その他、詳細につきましては担当までお問い合わせ下さい。
パターニングにつきましては、単層金属膜配線から多層配線に至るまで対応可能です。また、メッキ技術を併用した厚付け、 部分的な異種金属膜の形成などに用いられるリフトオフ技術、アディティブ技術などトータル技術でサポートしております。
［対応レジスト種類］
標準ポジ型レジスト、標準ネガ型レジスト、高アスペクト比レジスト、メッキ用レジストなど
［多層配線及び部分メッキ］
リフトオフ方式、アディティブ方式など
