FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、弊社はエッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現致しました。
構 成

【1】ベースフィルム

 ベース材料:ポリイミドフィルム
 ベース厚さ:25μm、50μm等
   電極材:Cuスパッタ膜+Cu電解メッキ
   膜 厚:3μm、5μm等
       ※片面タイプ、両面タイプに対応可能です。
   保護膜:Ni、Auメッキ、カバーレイ等



特 徴

【1】ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能です。


(パターニング例 L/S=15/15μm)


【2】仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能です。

【3】レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。

 ※その他、詳細につきましては担当までお問い合わせ下さい。




透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工

この度、豊和産業(株)では、透明ポリイミドフィルムを使用した
電極パターニングや様々な試作加工を始めました。
今まで、耐熱性や透明性の制約のため研究開発を断念された方々にとって朗報ではないでしょうか。
画期的な開発品ですが、まだまだこれがどの様な分野へと展開出来るのか解りませんので、
逆にお客様からの様々なご提案をお待ちしております。

透明ポリイミドフィルム上に薄膜電極膜付け及び微細パターニングを施すことが出来ます。
シート状態またはロール状態でも対応可能です。

透明ポリイミドフィルム厚み:100μm以下
光線透過率:可視光域に於いて90%程度
耐熱性:260〜300℃ (品種に因ります)
電極種類例:ITO、Cu、Ni、Au


お問合せ先: 豊和産業株式会社
03-3375-2361
inf@houwa-sangyo.co.jp