薄膜形成の方法として、EB蒸着法を始め、抵抗加熱法、イオンプレーティング法、スパッタリング法など、お客様のニーズによって対応致します。
また、厚膜形成の方法としては電解メッキ法、無電解メッキ法が御座います。
[成膜種類]
Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt
Pd・Ta・Moなど

[メッキ種類]
Cu・Ni・Au・Pt・ハンダなど

※その他、詳細につきましては担当までお問い合わせ下さい。
パターニングにつきましては、単層金属膜配線から多層配線に至るまで対応可能です。また、メッキ技術を併用した厚付け、部分的な異種金属膜の形成などに用いられるリフトオフ技術、アディティブ技術などトータル技術でサポートしております。


[対応レジスト種類]
標準ポジ型レジスト、標準ネガ型レジスト、高アスペクト比レジスト、メッキ用レジストなど

[多層配線及び部分メッキ]
リフトオフ方式、アディティブ方式など
お問合せ先: 豊和産業株式会社
03-3375-2361
inf@houwa-sangyo.co.jp