次々と小型化されるシート状精密部品を製造する際に、コスト削減を主な目的としてワーク基板への多面付けの方法が用いられます。
その多面付け基板を精密に裁断する方法として、ダイシングソーによる加工が多く用いられています。
最近では、Siウエハの基板サイズが大きくなるに従い、それに対応するダイシング装置も順次開発されてきています。
以前と比べると機能性も向上し、色んな分野へ応用できるようになりました。
弊社では、Siウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶、樹脂等への加工も取り扱っております。

ダイシング加工: フルカット、ハーフカット、U溝・V溝加工等
材質: 各種ガラス、セラミックス、Siウエハ、単結晶材、樹脂等
(但し、素材の特性によっては対応出来かねるものもあります)
形状: 丸型平面板、角型平面板
ワークサイズ: maxφ12インチ(Siウエハの場合)
素材によって加工可能な最大ワーク基板寸法は違います。
max3mmの厚さまで。(ガラスの場合)
素材によって加工可能な最大厚みは違います。


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