バンプは、CSP、BGA、フリップチップ等の実装技術に欠かす事のできないものです。
一般的な物として、Auバンプ・ハンダバンプ等が御座います。その製造方法もメッキ法・スタッド法等があり、お客様の仕様・ご予算に合わせて対応いたします。
メッキ法(電解メッキによる湿式バンプ形成)

:Auバンプ

:ハンダバンプ…共晶ハンダ・高融点ハンダ
        (ご要望によっては、鉛フリーのハンダも対応可能です。)

:その他…Ni・Cuバンプ等も対応可能です。

:特徴…デザインに制限が少なく、ご要望に合わせたバンプ形成が可能です。



Auバンプ Auバンプ 3次元データ



スタッド法(スタッドバンプボンダーによるAu線を用いた乾式バンプ形成)

:Auのみ対応可能です。
:特徴…・チップのみ対応(5mm〜25mm角)
    ・メッキ法と比較して安価
    ☆その他、詳細につきましては担当までお問い合わせ下さい。






Auスタッド外観


AuスタッドPAD拡大 スタッドバンプ装置



TEGチップ TEGの紹介資料

弊社では、エッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作製しています。

[標準TEG仕様]
・外形寸法:10mm×10mm×0.625mmt(5mm単位であれば変更可能)
・配線材料:Al-Si(ご要望により各種変更可能)
・パッシベーション:ポリイミド(無機膜《SiO2等》仕様での作成も可能)
・PAD寸法:100μm角
・パッシベーション開口:80μm(8角形)
・ピッチ:200μm

:作製後、各種バンプ加工も対応しております。(Au・ハンダ等)
:Siウエハーの裏面研削も対応しております。

標準TEGに対応したF/Cチップ実装基板・BGA実装基板のセット「TEGキット」の販売も行っております。

【セット内容】
@F/C実装用チップ 10mm×10mm×0.625mm Auスタッドバンプ付き  36チップ
AF/C実装用基板  21mm×21mm×0.8mm   4層両面基板(各チェック端子付き)  20枚
BBGA実装用基板  60mm×60mm×1.6mm   FR-5相当基板(各チェック端子付き) 20枚

上記以外にも、お客さまのご要望に合わせたチップも製作可能です。

標準TEGチップ外観 Auバンプ&配線パターン

お問合せ先: 豊和産業株式会社
03-3375-2361
inf@houwa-sangyo.co.jp